複合集積回路およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：篠部正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-241632
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057037
出願日： 2000年08月09日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】集積回路を作り込んだ半導体基板に、容量が大きい薄膜コンデンサと薄膜コイルを集積することによって、小型の複合集積回路を提供する。【解決手段】集積回路を形成した半導体基板の他方の側に、コンデンサと薄膜コイルとを重ねて形成し、あるいはコンデンサと薄膜コイルとを重ねて形成した別の基板を張り合わせた複合集積回路とする。さらに分布定数回路とすることによって、より低ESRの回路を構成する。

請求項（抜粋）：

一方の主面側の表面層に集積回路を形成した半導体基板の他方の主面側に、誘電体薄膜と電極薄膜を備えたコンデンサと、更にコイル導体と少なくともその一方の側の磁性体層とを備える薄膜コイルとを重ねて有することを特徴とする複合集積回路。

IPC (5件)：

H01F 27/00 , H01F 17/00 , H01G 4/40 , H01L 27/04 , H01L 21/822

FI (5件)：

H01F 17/00 A , H01F 15/00 D , H01G 4/40 321 A , H01L 27/04 C , H01L 27/04 L

Fターム (22件)：

5E070AA05 , 5E070AB01 , 5E070AB10 , 5E070BA12 , 5E070BB03 , 5E070CB12 , 5E070EA01 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BB03 , 5E082BC40 , 5E082DD11 , 5F038AC05 , 5F038AC07 , 5F038AC14 , 5F038AC15 , 5F038AC18 , 5F038AZ04 , 5F038BH10 , 5F038BH19 , 5F038EZ14 , 5F038EZ20

引用特許：

審査官引用 (13件)

マイクロ波集積回路装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-176382 出願人：株式会社東芝
平滑回路素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-044157 出願人：日本電信電話株式会社
強誘電体薄膜素子およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-275428 出願人：株式会社村田製作所

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