特許
J-GLOBAL ID：202003017010903290
積層フィルムの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
天野 一規
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-071285
公開番号（公開出願番号）：特開2017-177049
特許番号：特許第6634930号
出願日： 2016年03月31日
公開日（公表日）： 2017年10月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基材フィルムに硬化性エマルジョン組成物を塗工する工程
を備える積層フィルムの製造方法であって、
上記塗工工程において、表面に波状の凹凸を有する転造バーを用い、
上記硬化性エマルジョン組成物が下記式(1)で表される乳化剤を含む積層フィルムの製造方法。
(上記式(1)中、Xは、下記式(2)で表される基である。R1は、炭素数2〜4のアルキレン基である。nは、5〜150の整数である。複数のR1は、同一でも異なっていてもよい。R2は、水素原子、-PO(OM)2、-SO3M又は1価のエチレン性二重結合含有基である。Mは、それぞれ独立して、水素原子、アンモニウム基又は金属原子である。)
(上記式(2)中、R3及びR4は、それぞれ独立して、水素原子又はアルキル基である。mは、1〜3の整数である。mが2又は3の場合、複数のR4は、同一でも異なっていてもよい。*は、上記式(1)における酸素原子に結合する部位を示す。)
IPC (2件)：
B05D 1/28 ( 200 6.01)
, B05D 7/24 ( 200 6.01)
B05D 1/28
, B05D 7/24 301 F
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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引用文献：
出願人引用 (1件)
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UCロッド 独自の転造技術を活かしたコーティングロッド, 2014, 第1〜4頁(表紙を第1頁とする)
審査官引用 (1件)
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UCロッド 独自の転造技術を活かしたコーティングロッド, 2014, 第1〜4頁(表紙を第1頁とする)
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