特許
J-GLOBAL ID：202003017129138975

光通信装置、及び光通信装置の製造方法

発明者：
伊藤 正紀

伊藤 正紀 について


出願人/特許権者：
沖電気工業株式会社

沖電気工業株式会社 について


代理人 (3件)： 町田 能章 ,  大塚 義文 ,  特許業務法人磯野国際特許商標事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-127286
公開番号（公開出願番号）：特開2020-009824
出願日： 2018年07月04日
公開日（公表日）： 2020年01月16日
要約：
【課題】電気回路基板と光回路部との位置決めを行う。【解決手段】通信用光ファイバ100が接続される光通信装置1aは、信号光を送受信する光回路部20と、信号光の入出力端と通信用光ファイバ100の入出力端とを空間的に光学結合させるレンズ65と、光回路部20及びレンズ65が組み込まれるベース基材10aと、光回路部20を制御する制御回路20が組み込まれ、複数のVIA孔31を備えた電気回路基板30とを備え、ベース基材10aは、光回路部20及びレンズ65の組み込み領域外に溝11aが形成され、何れかのVIA孔31と溝11aとに挿入(圧入・嵌入)された固定ピン70をさらに備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
通信用光ファイバが接続される光通信装置であって、 信号光を送受信する光回路部と、 前記信号光の入出力端と前記通信用光ファイバの入出力端とを空間的に光学結合させる光結合素子と、 前記光回路部及び前記光結合素子が組み込まれるベース基材と、 前記光回路部を制御する制御回路が組み込まれ、複数のVIA孔を備えた電気回路基板とを備え、 前記ベース基材は、前記光回路部及び前記光結合素子の組み込み領域外に溝又は凹部が形成され、 何れかの前記VIA孔と前記溝又は前記凹部とに挿入された固定ピンをさらに備える ことを特徴とする光通信装置。
IPC (5件)：
H01L 31/02 ,  G02B 6/42 ,  G02B 6/30 ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/023
FI (5件)：
H01L31/02 B ,  G02B6/42 ,  G02B6/30 ,  H01S5/022 ,  H01L31/02 C
Fターム (47件)：
2H137AA01 ,  2H137AB08 ,  2H137AB11 ,  2H137AC01 ,  2H137BA01 ,  2H137BA32 ,  2H137BA46 ,  2H137BA52 ,  2H137BA53 ,  2H137BB02 ,  2H137BB12 ,  2H137BB14 ,  2H137BB25 ,  2H137BB32 ,  2H137BB33 ,  2H137BC02 ,  2H137CA34 ,  2H137CA49 ,  2H137CA73 ,  2H137CA78 ,  2H137CC21 ,  2H137GA08 ,  5F173MA02 ,  5F173MB02 ,  5F173MB03 ,  5F173MC01 ,  5F173MC23 ,  5F173MC24 ,  5F173ME15 ,  5F173ME24 ,  5F173ME76 ,  5F173ME83 ,  5F173ME87 ,  5F173MF03 ,  5F173MF23 ,  5F173MF39 ,  5F849BA25 ,  5F849BA26 ,  5F849BB01 ,  5F849JA01 ,  5F849JA05 ,  5F849JA12 ,  5F849JA13 ,  5F849JA14 ,  5F849JA20 ,  5F849XB02 ,  5F849XB05
引用特許：
出願人引用 (11件)
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