特許
J-GLOBAL ID：202003017629764856
電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
渡辺 和昭
, 仲井 智至
, 松岡 宏紀
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-166548
公開番号（公開出願番号）：特開2018-036291
特許番号：特許第6763239号
出願日： 2016年08月29日
公開日（公表日）： 2018年03月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 枠状のシール材によって第1マザー基板と第2マザー基板とが貼り合わされた複合基板を分割して電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法であって、
前記第1マザー基板を前記シール材の外縁に沿って分割する第1分割工程と、
前記第2マザー基板を前記シール材の外縁に沿って分割する第2分割工程と、
を備え、
前記第1分割工程では、少なくとも、前記第1マザー基板の前記第2マザー基板側の面である第1内面から前記第1マザー基板の前記第2マザー基板とは反対側の面である第1外面に向かう途中位置までレーザスクライブにより亀裂を形成する第1レーザスクライブ処理と、前記第1外面から前記亀裂までダイシングソーにより前記第1マザー基板を切断するダイシング処理と、を行い、
前記第2分割工程では、前記第2マザー基板の前記第1マザー基板とは反対側の面である第2外面から前記第2マザー基板の前記第1マザー基板側の面である第2内面までレーザスクライブにより亀裂を形成する第2レーザスクライブ処理を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
IPC (3件)：
G09F 9/00 ( 200 6.01)
, G09F 9/30 ( 200 6.01)
, G02F 1/13 ( 200 6.01)
G09F 9/00 338
, G09F 9/00 313
, G09F 9/00 342
, G09F 9/30 309
, G02F 1/13 101
