特許
J-GLOBAL ID：202003017827073150
無酸素銅板、無酸素銅板の製造方法およびセラミック配線基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
福岡 昌浩
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-158921
公開番号（公開出願番号）：特開2018-024930
特許番号：特許第6744174号
出願日： 2016年08月12日
公開日（公表日）： 2018年02月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 圧延加工によって平板状に形成されてなり、
酸素濃度が0.0010質量%以下であり、燐濃度が0.0002質量%以下であり、硫黄濃度が0.0010質量%以下であり、錫濃度が0.0005質量%以下であり、銀濃度が0.0010質量%以下であり、銅濃度が99.99質量%以上であり、
200°Cの温度下で30分加熱することでビッカース硬さがHV80以下に低下し、
800°C以上1080°C以下の温度下で5分以上加熱した後の0.2%耐力が16MPa以下に収まる特性を有する
無酸素銅板。
IPC (5件)：
C22C 9/00 ( 200 6.01)
, C22F 1/08 ( 200 6.01)
, H01L 23/13 ( 200 6.01)
, C22F 1/00 ( 200 6.01)
, C22B 15/14 ( 200 6.01)
C22C 9/00
, C22F 1/08 A
, H01L 23/12 C
, C22F 1/00 623
, C22F 1/00 630 K
, C22F 1/00 650 F
, C22F 1/00 661 Z
, C22F 1/00 661 A
, C22F 1/00 681
, C22F 1/00 682
, C22F 1/00 683
, C22F 1/00 685 Z
, C22F 1/00 691 B
, C22F 1/00 694 A
, C22F 1/00 694 B
, C22B 15/14
