特許
J-GLOBAL ID：200903027425334698

圧延銅箔およびその製造方法

発明者：
室賀 岳海

室賀 岳海 について

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横溝 健治

横溝 健治 について

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野村 克己

野村 克己 について

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山本 佳紀

山本 佳紀 について

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伊藤 保之

伊藤 保之 について

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青柳 幸司

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出願人/特許権者：
日立電線株式会社

日立電線株式会社 について


代理人 (1件)： ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-290880
公開番号（公開出願番号）：特開2008-106312
出願日： 2006年10月26日
公開日（公表日）： 2008年05月08日
要約：
【課題】電子機器類の小型化、高密度実装化や高性能化等の進展に伴った、フレキシブルプリント配線板等の可撓性配線部材に対する更なる高屈曲特性の要求に対応するために、従来よりも優れた屈曲特性を有する圧延銅箔とその製造方法を提供する。【解決手段】最終冷間圧延工程の後に再結晶焼鈍を施した圧延銅箔において、圧延面を基準としたX線回折極点図測定により得られる結果で銅結晶の{200}Cu面に対する{111}Cu面の面内配向度Δβが10°以下であり、かつX線回折極点図測定のα=35°におけるβ走査による前記{111}Cu面回折ピークの規格化平均強度[a]とα=74°におけるβ走査による前記規格化平均強度[b]の比が、[a]/[b]≧3である結晶粒配向状態を有する圧延銅箔を、再結晶焼鈍の前の最終冷間圧延工程における総加工度を94%以上とし、かつ1パスあたりの加工度を15〜50%に制御することことにより製造する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
最終冷間圧延工程の後に再結晶焼鈍を施した圧延銅箔において、圧延面を基準としたX線回折極点図測定により得られる結果で、前記圧延面の{200}Cu面に対する{111}Cu面の面内配向度Δβが10°以下であり、 かつ前記X線回折極点図測定のα=35°におけるβ走査による前記{111}Cu面回折ピークの規格化平均強度[a]とα=74°におけるβ走査による前記{111}Cu面回折ピークの規格化平均強度[b]の比が、[a]/[b]≧3である結晶粒配向状態を有することを特徴とする圧延銅箔。
IPC (2件)：
C22F 1/08 ,  C22C 9/02
FI (3件)：
C22F1/08 B ,  C22F1/08 J ,  C22C9/02
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (4件)
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