処理装置及び処理方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：明坂正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-133816
公開番号（公開出願番号）：特開2020-011319
出願日： 2018年07月17日
公開日（公表日）： 2020年01月23日
要約：

【課題】ワークを精度よく研磨又は研削することのできる処理装置及び処理方法を提供すること。【解決手段】本発明の処理装置は、処理対象であるワークを研削処理又は研磨処理する処理装置であって、前記ワークを回転動作させる第1回転体を有し、前記第1回転体を介して前記ワークに圧力を印加する圧力印加部を備え、前記圧力印加部は、一端が前記第1回転体の中央部に連結された第1シリンダと、一端が前記第1回転体の周辺部に連結された複数のシャフトとを有し、前記第1シリンダ及び前記第2シャフトの前記一端は、揺動自在に前記第1回転体に連結されていることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

処理対象であるワークを研削処理又は研磨処理する処理装置であって、前記ワークを回転動作させる第1回転体を有し、前記第1回転体を介して前記ワークに圧力を印加する圧力印加部を備え、前記圧力印加部は、一端が前記第1回転体の中央部に連結された第1シリンダと、一端が前記第1回転体の周辺部に連結された複数のシャフトとを有し、前記第1シリンダ及び前記シャフトの前記一端は、揺動自在に前記第1回転体に連結されていることを特徴とする処理装置。

IPC (5件)：

B24B 41/06 , B24B 49/12 , B24B 37/30 , H01L 21/304 , B24B 47/10

FI (5件)：

B24B41/06 L , B24B49/12 , B24B37/30 E , H01L21/304 622K , B24B47/10

Fターム (34件)：

3C034AA19 , 3C034BB06 , 3C034BB09 , 3C034BB73 , 3C034BB93 , 3C034CA13 , 3C034CA22 , 3C034CB02 , 3C034DD10 , 3C034DD20 , 3C158AA07 , 3C158AA13 , 3C158AB04 , 3C158AB08 , 3C158AC02 , 3C158BA05 , 3C158BC01 , 3C158BC02 , 3C158CA01 , 3C158CB01 , 3C158EA13 , 3C158EB01 , 5F057AA02 , 5F057BA11 , 5F057BB03 , 5F057BB06 , 5F057BB09 , 5F057BB12 , 5F057CA11 , 5F057DA05 , 5F057DA11 , 5F057FA19 , 5F057GB02 , 5F057GB31

引用特許：

審査官引用 (5件)

平面研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-139628 出願人：日本電気株式会社
特開平2-257628
半導体ウェーハのデバイス面の研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-145864 出願人：株式会社東京精密

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