特許
J-GLOBAL ID:202003020424334620
周期的な不動態化およびエッチングを使用する高アスペクト比の選択的横方向エッチング
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人明成国際特許事務所
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2020-505402
公開番号(公開出願番号):特表2020-529732
出願日: 2018年07月26日
公開日(公表日): 2020年10月08日
要約:
凹状特徴の側壁から不要な材料を横方向にエッチングするための方法および装置について本明細書で記述する。さまざまな実施形態において、方法は、側壁の一部分をエッチングし、側壁の一部分の全域にわたって保護フィルムを堆積させ、凹状特徴の深さ全体から不要な材料が取り除かれるまで、エッチング操作および堆積操作を反復する。各エッチング操作および各堆積操作は、特徴の側壁に沿って特定の深さをターゲットとしてよい。いくつかの例では、不要な材料は、特徴の最下部から上方へ取り除かれ、他の事例では、不要な材料は、特徴の最上部から下方へ取り除かれる。これらの何らかの組合せもまた使用されてよい。【選択図】図2A
請求項(抜粋):
基板上の特徴の側壁から不要な材料を横方向にエッチングする方法であって、
(a)エッチングプラズマに前記基板を暴露することによりエッチング操作を実行し、前記エッチングプラズマは、エッチング反応物を有する、遠隔で発生させられた誘導結合プラズマを備え、前記エッチング操作は、前記特徴の前記側壁の一部分から前記不要な材料を横方向にエッチングし、
(b)堆積プラズマに前記基板を暴露することにより堆積操作を実行し、前記堆積プラズマは、堆積反応物を有する容量結合プラズマを備え、前記堆積操作は、前記特徴の前記側壁の第2の部分の全域にわたって保護フィルムを形成し、前記保護フィルムは、前記側壁の最上部近くで最も厚く、かつ前記側壁の最下部まで延伸しないように非共形であり、
(c)前記不要な材料が前記特徴の前記側壁全体に沿って横方向にエッチングされるまで、前記(a)の前記エッチング操作および前記(b)の前記堆積操作を反復し、前記(a)の異なる反復は、前記特徴の前記側壁の異なる部分から前記不要な材料を横方向にエッチングし、前記(b)の異なる反復は、前記特徴の前記側壁の異なる第2の部分の全域にわたって前記保護フィルムを堆積させ、前記(a)における前記エッチング操作の少なくとも1つの反復の間、横方向にエッチングされる前記側壁の前記部分は、前記(b)の先行する反復で堆積された前記保護フィルムにより覆われる前記側壁の前記第2の部分の真下にある、
方法。
IPC (2件):
FI (4件):
H01L21/302 105A
, H01L21/302 101C
, H05H1/46 L
, H05H1/46 M
Fターム (46件):
2G084AA02
, 2G084AA03
, 2G084AA04
, 2G084AA05
, 2G084AA08
, 2G084CC12
, 2G084CC13
, 2G084DD03
, 2G084DD05
, 2G084DD13
, 2G084DD15
, 2G084DD24
, 2G084DD25
, 2G084DD38
, 2G084DD55
, 2G084FF02
, 2G084FF15
, 5F004AA02
, 5F004BA09
, 5F004BB13
, 5F004BB18
, 5F004BB22
, 5F004BB26
, 5F004BB28
, 5F004CA02
, 5F004CA03
, 5F004CA04
, 5F004CA08
, 5F004DA01
, 5F004DA02
, 5F004DA15
, 5F004DA17
, 5F004DA18
, 5F004DA22
, 5F004DA23
, 5F004DA24
, 5F004DA25
, 5F004DA26
, 5F004DA29
, 5F004DB02
, 5F004DB03
, 5F004DB07
, 5F004DB12
, 5F004EA05
, 5F004EA06
, 5F004EA28
引用特許:
出願人引用 (6件)
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真空処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-258568
出願人:株式会社日立ハイテクノロジーズ
-
プラズマ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-106610
出願人:株式会社日立ハイテクノロジーズ
-
プラズマ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-159259
出願人:株式会社日立ハイテクノロジーズ
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審査官引用 (6件)
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真空処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-258568
出願人:株式会社日立ハイテクノロジーズ
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プラズマ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-106610
出願人:株式会社日立ハイテクノロジーズ
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プラズマ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-159259
出願人:株式会社日立ハイテクノロジーズ
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