特許
J-GLOBAL ID:201103002643891235

基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 別役 重尚 ,  村松 聡
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-068353
公開番号(公開出願番号):特開2011-204764
出願日: 2010年03月24日
公開日(公表日): 2011年10月13日
要約:
【課題】移動電極と筒状容器の一方の端壁の間の空間におけるプラズマの発生を抑制することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置10は、ウエハWを収容する筒状のチャンバ11と、該チャンバ11内においてチャンバ11の中心軸に沿って移動自在なシャワーヘッド23と、チャンバ11内においてシャワーヘッド23に対向するサセプタ12と、シャワーヘッド23及びチャンバ11の蓋14を接続する伸縮自在なベローズ31とを備え、シャワーヘッド23及びサセプタ12の間に存在する処理空間PSに高周波電力が印加されるとともに処理ガスが導入され、シャワーヘッド23及びチャンバ11の側壁13は非接触であり、シャワーヘッド23及びチャンバ11の蓋14又は側壁13とを電気的に接続するバイパス部材35が配設される。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基板を収容する筒状容器と、該筒状容器内において前記筒状容器の中心軸に沿って移動自在な移動電極と、前記筒状容器内において前記移動電極に対向する対向電極と、前記移動電極及び前記筒状容器の一方の端壁を接続する伸縮自在な隔壁とを備え、 前記移動電極及び前記対向電極の間の処理空間に高周波電力が印加されるとともに処理ガスが導入され、前記移動電極及び前記筒状容器の側壁は非接触である基板処理装置であって、 前記移動電極と前記筒状容器の前記一方の端壁又は前記側壁とを電気的に接続するバイパス部材が配設されていることを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件):
H01L 21/306 ,  H05H 1/46
FI (2件):
H01L21/302 101B ,  H05H1/46 M
Fターム (12件):
5F004AA01 ,  5F004AA16 ,  5F004BA04 ,  5F004BA06 ,  5F004BA09 ,  5F004BB11 ,  5F004BB22 ,  5F004BB28 ,  5F004BB29 ,  5F004BC01 ,  5F004CA05 ,  5F004CA08
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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