特許

J-GLOBAL ID：202003020700433875

電子制御装置

発明者： 平尾 岳義 ,  伊東 陽人
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (3件)： 矢作 和行 ,  野々部 泰平 ,  久保 貴則
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-195838
公開番号（公開出願番号）：特開2018-060860
特許番号：特許第6652028号
出願日： 2016年10月03日
公開日（公表日）： 2018年04月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 所定の第1の機能を提供するモジュールである第1機能部(15)と、 所定の第2の機能を提供するモジュールである第2機能部(16)と、が配置されたメイン基板(10)を備える電子制御装置であって、 前記メイン基板には、前記第1機能部と前記第2機能部とが通信を実施するための配線であるメイン信号線(17)が配置されており、 前記メイン基板の周縁部の一部は、前記電子制御装置の機能を拡張するための拡張機能部が実装された拡張用基板と接続されるための接続用縁部(11)として形成されており、 前記メイン基板には、前記メイン信号線と前記拡張機能部とを接続するための配線である拡張用配線を設けるための領域である配線予約領域が、前記接続用縁部と前記メイン信号線のそれぞれと接するように設けられており、 前記メイン信号線は、前記拡張用配線と接続されておらず、 前記配線予約領域には、前記拡張用配線として利用するための準備配線(191)が配置されており、 前記準備配線が備える2つの端部のうち、前記メイン信号線と接続するための端部である第1端部は、前記メイン信号線との電気的接続が生じない範囲において前記メイン信号線の近くに配置されており、 前記拡張用配線の他端である第2端部は、前記接続用縁部まで延設されており、かつ、第1のチップ部品ランド(193)を介してグランド電位を提供する導体部材と接続されていることを特徴とする電子制御装置。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ( 200 6.01) ,  H05K 1/18 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H05K 1/02 J ,  H05K 1/02 N ,  H05K 1/18 J

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-354592   出願人：住友電装株式会社
• 電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-037046   出願人：株式会社デンソー
• 回路基板及び電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-195073   出願人：富士ゼロックス株式会社