特許
J-GLOBAL ID：202003021116093490
積層セラミックコンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 全啓
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-079795
公開番号（公開出願番号）：特開2017-191837
特許番号：特許第6720660号
出願日： 2016年04月12日
公開日（公表日）： 2017年10月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1内部電極が表面に設けられたセラミック誘電体層と第2内部電極が表面に設けられたセラミック誘電体層と内部電極が設けられていないセラミック誘電体層とを複数積層して、積層方向に相対する第1主面および第2主面と、前記積層方向に直交する幅方向に相対する第1側面および第2側面と、前記積層方向および前記幅方向に直交する長さ方向に相対する第1端面および第2端面とを有するセラミック積層体と、
前記第1内部電極が露出した前記セラミック積層体の前記第1端面の上に設けられ、端部が前記セラミック積層体の前記第1主面および前記第2主面、並びに、前記第1側面および前記第2側面に延在している第1外部電極と、
前記第2内部電極が露出した前記セラミック積層体の前記第2端面の上に設けられ、端部が前記セラミック積層体の前記第1主面および前記第2主面、並びに、前記第1側面および前記第2側面に延在している第2外部電極とを備え、
前記第1外部電極は、
前記セラミック積層体の前記第1端面の表面上に形成され、その端部は前記セラミック積層体の前記第1主面および前記第2主面および前記第1側面および前記第2側面に延在して形成される、導電性金属およびガラス成分を含む第1下地電極層と、
前記セラミック積層体の前記第1端面側の少なくとも1つの角部において前記第1下地電極層が露出するように、前記第1下地電極層の少なくとも1つの角部を除いた、前記第1端面上に位置する前記第1下地電極層上、並びに、前記少なくとも1つの角部を除いた、前記第1主面上および前記第2主面上および前記第1側面上および前記第2側面上に位置する前記第1下地電極層上に配置される、熱硬化性樹脂および金属成分を含む第1導電性樹脂層と、
前記第1導電性樹脂層の上および前記第1導電性樹脂層から露出した前記第1下地電極の上に配置される第1めっき層とを有し、
前記セラミック積層体の前記第1端面側の少なくとも1つの角部において、前記第1導電性樹脂層から露出した前記第1下地電極と前記第1めっき層とが直接接触し、
前記第2外部電極は、
前記セラミック積層体の前記第2端面の表面上に形成され、その端部は前記セラミック積層体の前記第1主面および前記第2主面および前記第1側面および前記第2側面に延在して形成される、導電性金属およびガラス成分を含む第2下地電極層と、
前記セラミック積層体の前記第2端面側の少なくとも1つの角部において前記第2下地電極層が露出するように、前記第2下地電極層の少なくとも1つの角部を除いた、前記第2端面上に位置する前記第2下地電極層上、並びに、前記少なくとも1つの角部を除いた、前記第1主面上および前記第2主面上および前記第1側面上および前記第2側面上に位置する前記第2下地電極層上に配置される、熱硬化性樹脂および金属成分を含む第2導電性樹脂層と、
前記第2導電性樹脂層の上および前記第2導電性樹脂層から露出した前記第2下地電極の上に配置される第2めっき層とを有し、
前記セラミック積層体の前記第2端面側の少なくとも1つの角部において、前記第2導電性樹脂層から露出した前記第2下地電極と前記第2めっき層とが直接接触しており、
前記第1下地電極層と前記第1めっき層とが直接接触する部分は、前記セラミック積層体の前記第1端面の中央部に向かって延在し、前記第2下地電極層と前記第2めっき層とが直接接触する部分は、前記セラミック積層体の前記第2端面の中央部に向かって延在しており、
前記第1下地電極層と前記第1めっき層とが直接接触する部分は、前記セラミック積層体の前記第1端面の中央部には存在しないで、前記第2下地電極層と前記第2めっき層とが直接接触する部分は、前記セラミック積層体の前記第2端面の中央部には存在しないこと、
を特徴とする積層セラミックコンデンサ。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01G 4/30 201 F
, H01G 4/30 513
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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