特許

J-GLOBAL ID：202003021321639985

基板液処理装置、基板液処理方法および記憶媒体

発明者： 益 富 裕 之 ,  塩 川 俊 行 ,  田 中 幸 二 ,  佐 藤 尊 三
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (5件)： 永井 浩之 ,  中村 行孝 ,  佐藤 泰和 ,  朝倉 悟 ,  森 秀行
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-144781
公開番号（公開出願番号）：特開2018-014470
特許番号：特許第6707412号
出願日： 2016年07月22日
公開日（公表日）： 2018年01月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 リン酸水溶液からなる処理液と、垂直方向に配置された複数の基板とを収納するとともに、前記処理液を用いて前記基板を処理する処理槽と、 前記処理槽内に前記処理液を供給する処理液供給管と、 前記処理槽に設けられ、前記処理液に気体を供給して気泡を形成するための複数の気体供給管とを備え、 各気体供給管は前記基板の下方に設けられるとともに、前記基板の回路形成面に対して直交する水平方向に延び、 各気体供給管は一方に開口する複数の吐出口を有し、一の気体供給管を流れる気体の流れ方向は、隣接する他の気体供給管を流れる気体の流れ方向に対して反対方向を向く、ことを特徴とする基板液処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/306 ( 200 6.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 21/306 J ,  H01L 21/304 642 F

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ウエットエッチング処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-205015   出願人：松下電子工業株式会社
• 基板エッチング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-072702   出願人：三星電子株式会社
• 基板処理装置、基板処理方法、およびこの基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-106422   出願人：東京エレクトロン株式会社