基板エッチング装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小野由己男 , 稲積朋子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-072702
公開番号（公開出願番号）：特開2007-324567
出願日： 2007年03月20日
公開日（公表日）： 2007年12月13日
要約：

【課題】基板エッチング装置を提供する。【解決手段】エッチング槽、基板に装着されエッチング槽の内部に設置されたカセット、カセットの下部面に設置される多孔板、多孔板に形成されてそれぞれ複数の吐出口からなる吐出部、吐出口にそれぞれ連結され、ガスの供給を受けて吐出口を通じて基板にバブルを提供する第1ラインを含む基板エッチング装置を提供する。第1ラインは、複数のグループに区分され、複数のグループ中で少なくとも一つのグループは、残りのグループと異なる圧力のガスの供給を受ける。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

エッチング液が満たされるエッチング槽と、前記エッチング液によってエッチングされる複数の基板を装着するための、前記エッチング槽の内部に設置されたカセットと、前記カセットの下部面に配置される多孔板と、前記多孔板に前記複数の基板に対応するように複数で形成され、それぞれが複数の吐出口を有する吐出部と、前記吐出口にそれぞれ連結され、ガスの供給を受けて前記吐出口を通じて前記複数の基板にバブルを提供する第1ラインと、を含み、前記第1ラインは、複数のグループに区分され、前記複数のグループの中で少なくとも一つのグループは、残りのグループと異なる圧力のガスの供給を受ける基板エッチング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/306 , C23F 1/08

FI (3件)：

H01L21/306 J , C23F1/08 104 , C23F1/08 101

Fターム (6件)：

4K057WA11 , 4K057WA20 , 4K057WM01 , 4K057WM14 , 5F043EE02 , 5F043EE06

引用特許：

審査官引用 (7件)

基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-122266 出願人：株式会社東芝, 大日本スクリーン製造株式会社
液体処理方法、液体処理装置、及び、フラットパネル表示装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-294705 出願人：セイコーエプソン株式会社
特開平3-038037

全件表示

前のページに戻る