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J-GLOBAL ID:202102216788093958   整理番号:21A0326228

Mist-CVD法によるAl2O3絶縁膜を用いたAlGaN/GaN MIS-HEMTの電気特性

GaN-based MIS-HEMTs with Mist Chemical Vapor Deposited Al2O3
著者 (10件):
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巻: 120  号: 254(ED2020 1-26)  ページ: 49-52 (WEB ONLY)  発行年: 2020年11月19日 
JST資料番号: U2030A  ISSN: 2432-6380  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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近年,ミスト化学気相成長(mist-CVD)法を用いて原子層堆積法と同等の膜質を有するAl2O3アモルファス薄膜の形成例が報告されている。本研究ではmist-CVD法により堆積したAl2O3をゲート絶縁膜に採用したAlGaN/GaN MIS-HEMTを作製した。Mist-Al2O3 MIS-HEMTはフォワードゲートリーク電流を抑制することができ,SG-HEMTより高い最大ドレイン電流が得られた。さらにmist-Al2O3 MISキャパシタを試作し,絶縁膜/AlGaN界面特性の評価を行った。ヒステリシスのない伝達特性と容量-電圧特性が得られ,mist-Al2O3/AlGaN界面は良好な特性を有していることが示唆された。(著者抄録)
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引用文献 (6件):
  • M. Kuzuhara, J. T. Asubar, and H. Tokuda, Jpn. J. Appl. Phys. 55,070101(2016).
  • Z. Yatabe, J. T. Asubar, and T. Hashizume, J. Phys. D: Appl. Phys. 49, 393001 (2016).
  • C. Y. Yan and D. A. Dornfeld, J. Manuf. Sci. Eng. 32 030918 (2010).
  • Z. Yatabe, K. Nishiyama, T. Tsuda, K. Nishimura, and Y. Nakamura, Jpn. J. Appl. Phys. 58, 070905 (2019).
  • Y. Hori, C. Mizue1, and T. Hashizume, Jpn. J. Appl. Phys. 49, 080201 (2010).
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