文献

J-GLOBAL ID：202102221047287126   整理番号：21A0084860

フレキシブルプリント配線板における部品内蔵技術

Device Embedding Technology for Flexible Printed Circuit

著者 (1件)： 中尾知 (株式会社フジクラ新規事業推進センターメディカル事業推進室電子回路部)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 23  号： 7  ページ： 578-582(J-STAGE)  発行年： 2020年 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・FPC材料を採用または主としてFPCの加工工程を用いた部品内蔵配線板の製造技術を,フレキシブルプリント配線板における部品内蔵技術として紹介。
・FPCを用いた高密度実装として,表面実装FPCの三次元実装,内蔵化による三次元実装,FPC内蔵に適した薄型部品につき説明。
・FPC部品内蔵技術の開発例として,Chip-in-polymer,Chip-in-Flex,一括積層法による部品内蔵,基材レス配線技術につき説明。

シソーラス用語： *フレキシブル基板 ,  超小形回路技術 ,  電子部品 ,  *半導体チップ ,  ICパッケージ ,  三次元 ,  表面実装 ,  高密度実装
準シソーラス用語： エレクトロニクス実装 ,  パッケージ基板 ,  *フレキシブルプリント配線板 ,  三次元実装 ,  実装技術 ,  *部品内蔵基板

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (15件)：

• 1) 一般社団法人日本電子回路工業会編:“2019年度版プリント配線板技術ロードマップ,” pp. 344-375, 2019
• 2) YOLE Development:"Embedded Die Packaging: Technology and Market Trends 2017"
• 3) 土門孝彰:“デバイス内蔵基板実装技術の最新動向,”エレクトロニクス実装学会誌,Vol. 20, No. 6, pp. 407-412, 2017
• 4) http://www.oume-electronics.co.jp/technology/wlp/backend.html
• 5) https://www.murata.com/ja-jp/products/capacitor/siliconcapacitors

タイトルに関連する用語 (1件)： フレキシブルプリント配線板