文献

J-GLOBAL ID：202102279635277187   整理番号：21A1499939

マイクロチップレーザによる高張力鋼の残留応力と疲労特性の改善

著者 (7件)： 水田好雄 (大阪大 産科研) ,  細貝知直 (大阪大 産科研) ,  玉置悟司 (LAcubed) ,  佐野雄二 (自然科学研究機構 分子科研) ,  鷺坂芳弘 (静岡県工技研 浜松工業技術支援セ) ,  加藤智治 (近畿大 大学院) ,  崎野良比呂 (近畿大 工)
資料名： ショットピーニング技術
巻： 33  号： 2  ページ： 104-105  発行年： 2021年05月 
JST資料番号： L1943A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・本研究では,高張力鋼HT780および橋梁用高性能鋼SBH500に対して,レーザピーニング処理を行い,残留応力および疲労特性について調査。
・使用したレーザピーニング実験配置と,試験片を電動ステージで2次元スキャンすることで任意の面積をピーニング処理し,その後,残留応力測定および疲労試験を実施したと説明。
・残留応力測定の結果から,20mJ以下の小さなパルスエネルギーでもレーザピーニングは十分な大きさの残留応力を表面に導入できることを確認。
・疲労試験の結果から,小さいエネルギー(20mJ以下)を用いた場合でも,疲労寿命と疲労強度も改善することが判明。

シソーラス用語： *固体レーザ ,  Nd-YAGレーザ ,  *ピーニング ,  高張力鋼 ,  鋼 ,  残留応力 ,  疲れ試験 ,  疲れ寿命 ,  疲れ強さ ,  エネルギー依存性
準シソーラス用語： HT780 ,  SBH500 ,  パルスエネルギー ,  *マイクロチップレーザ ,  *レーザピーニング

分類 (2件)： 熱的操作によらぬ硬化  (WC04080O) ,  レーザの応用  (BD04100V)

引用文献 (6件)：

• D.W See et al.: Suf. Eng., 18(2002)32.
• Y. Sano: Metals, 10 (2020)152
• A. H. Clauer: Metals, 9(2019)626
• 崎野良比呂,鋼構造論文集,第18巻 第69号(2011)
• 崎野良比呂,溶接学会論文集,第29巻 第3号 p,146-153(2011)

タイトルに関連する用語 (4件)： マイクロチップレーザ ,  高張力鋼 ,  残留応力 ,  疲労特性