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J-GLOBAL ID:202102282099657751   整理番号:21A0457393

HBr+O_2混合物のプラズマ中のSiとSiO_2の反応性イオンエッチングの速度論と機構【JST・京大機械翻訳】

Kinetics and Mechanisms of Reactive-Ion Etching of Si and SiO2 in a Plasma of a Mixture of HBr + O2
著者 (4件):
資料名:
巻: 49  号:ページ: 379-384  発行年: 2020年 
JST資料番号: W4926A  ISSN: 1063-7397  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,高周波(13.56MHz)誘導放電の条件下で,可変初期組成を有するHBr+O_2混合物のプラズマ中のSiとSiO_2の反応性イオンエッチングの速度論と機構を研究した。プラズマパラメータの実験的および理論的(モデル)解析において,気相の定常組成を形成する重要なプラズマ化学プロセスを同定し,処理下の表面上の活性粒子フラックスの密度を決定した。プラズマ形成混合物中のO_2濃度の増加は,エッチングプロセスの不均一段階を特徴付ける速度係数(有効相互作用とエッチング収率の確率)の減少を伴うことが分かった。この効果はSiBr_xO_y型の低い揮発性化合物へのSiBr_xエッチング生成物の酸化であると仮定した。Copyright Pleiades Publishing, Ltd. 2020. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
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固体デバイス製造技術一般  ,  プラズマ応用 
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