特許

J-GLOBAL ID：202103000614917866

積層コイル部品

発明者： 佐藤 真一 ,  唯木 洋平 ,  生出 章彦 ,  石川 勇磨 ,  佐藤 英和 ,  海老名 和広
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  三上 敬史
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-085495
公開番号（公開出願番号）：特開2017-195309
特許番号：特許第6834167号
出願日： 2016年04月21日
公開日（公表日）： 2017年10月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 複数の絶縁体層が積層されてなる素体と、 前記素体内に併置されている複数の内部導体が電気的に接続されて構成されたコイルと、 前記素体の外表面に配置されると共に前記コイルと電気的に接続され、少なくとも焼付電極層を有する外部電極と、を備え、 前記外部電極に接続される前記内部導体は、前記焼付電極層と当該内部導体とを電気的に接続する接続導体を有し、 前記接続導体は、前記素体の前記外表面から前記外部電極側に突出する突出部を有し、 前記突出部は、前記焼付電極層に含まれる主成分の金属よりも拡散係数の小さい金属を含み、 前記内部導体は、前記突出部に含まれる前記金属よりも電気抵抗値が低く、 前記素体の前記外表面がガラス層で覆われており、 前記焼付電極層は、前記ガラス層よりも軟化点が低いガラスフリットを含んで形成されており、 前記突出部は、前記ガラス層を貫通して前記焼付電極層に電気的に接続されている、積層コイル部品。

IPC (3件)：

H01F 17/00 ( 200 6.01) ,  H01F 27/29 ( 200 6.01) ,  H01F 37/00 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 27/29 123 ,  H01F 37/00 D

引用特許：

出願人引用 (4件)

• セラミック積層電子部品およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-247896   出願人：TDK株式会社
• 積層セラミックインダクタとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-059077   出願人：太陽誘電株式会社
• 特開平4-003407
  
• 積層インダクタとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-344360   出願人：東光株式会社

審査官引用 (6件)

• 積層インダクタとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-344360   出願人：東光株式会社
• セラミック積層電子部品およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-247896   出願人：TDK株式会社
• 積層セラミックインダクタとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-059077   出願人：太陽誘電株式会社
• 特開平4-003407
  
• 特開平4-003407
  
• 特開平4-003407