特許
J-GLOBAL ID：201003073846546280

セラミック積層電子部品およびその製造方法

発明者：
楫野 隆

楫野 隆 について

, 
阿部 寿之

阿部 寿之 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (3件)： 稲葉 良幸 ,  大貫 敏史 ,  深澤 拓司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-247896
公開番号（公開出願番号）：特開2010-080703
出願日： 2008年09月26日
公開日（公表日）： 2010年04月08日
要約：
【課題】素体の表面をガラス層により確実に保護しつつ、内部電極と下地電極との良好な電気的接続を確保することができるセラミック積層電子部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】本実施形態に係るセラミック積層電子部品1は、主としてセラミックスからなる素体2と、素体2の内部に設けられ、かつ素体2の端面から突出した内部電極3と、素体2の表面を被覆するガラス層6と、素体2の端面におけるガラス層6上に形成された下地電極7と、を有し、内部電極3が、ガラス層6を貫通して下地電極7の内部に達しており、下地電極7に達した内部電極3の端部3aは、素体2の内部の内部電極3に比べて太い。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
主としてセラミックスからなる素体と、 前記素体の内部に設けられ、かつ前記素体の端面から突出した内部電極と、 前記素体の表面を被覆するガラス層と、 前記素体の端面における前記ガラス層上に形成された下地電極と、を有し、 前記内部電極が、前記ガラス層を貫通して前記下地電極の内部に達しており、前記下地電極に達した前記内部電極の端部は、前記素体の内部の内部電極に比べて太い、 セラミック積層電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/12 ,  H01G 4/30
FI (4件)：
H01G4/12 352 ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/30 301B ,  H01G4/30 311E
Fターム (17件)：
5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AH05 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB07 ,  5E082EE04 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082MM22 ,  5E082MM23 ,  5E082MM24
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • チップ型サーミスタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-311772   出願人：三菱マテリアル株式会社
審査官引用 (4件)
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