特許
J-GLOBAL ID：202103001347040794
脆性材料基板のレーザー加工方法およびレーザー加工装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-149303
公開番号（公開出願番号）：特開2018-015795
特許番号：特許第6813168号
出願日： 2016年07月29日
公開日（公表日）： 2018年02月01日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 レーザービームを照射しながら走査することによって脆性材料基板の表面から厚み方向に複数の穴を形成する、脆性材料基板のレーザー加工方法であって、
一の加工対象箇所における一の高さ位置でのレーザービームの照射しながらの走査が終了する都度、前記一の高さ位置において加工対象箇所を切り替え、前記一の高さ位置での全ての前記加工対象箇所における前記レーザービームの照射しながらの走査が終了する都度、前記レーザービームの焦点を前記脆性材料基板の表面から厚み方向に所定距離移動させて前記焦点を新たな高さ位置にすることを、繰り返すことにより、前記複数の穴を漸次に形成する、
ことを特徴とする、脆性材料基板のレーザー加工方法。
IPC (5件)：
B23K 26/388 ( 201 4.01)
, B23K 26/046 ( 201 4.01)
, B23K 26/082 ( 201 4.01)
, B23K 26/00 ( 201 4.01)
, C03B 33/08 ( 200 6.01)
B23K 26/388
, B23K 26/046
, B23K 26/082
, B23K 26/00 N
, C03B 33/08
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (6件)
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