特許

J-GLOBAL ID：202103001723675968

ワイヤレス給電路盤

発明者： 遠藤 哲夫 ,  崎原 孫周 ,  笹谷 卓也 ,  平野 哲夫 ,  岩本 藤行 ,  城本 政一 ,  唐木 健次 ,  大平 孝 ,  水谷 豊
出願人/特許権者： 大成建設株式会社 ,  株式会社デンソー ,  大成ロテック株式会社 ,  国立大学法人豊橋技術科学大学
代理人 (1件)： 園田・小林特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2020-099273
公開番号（公開出願番号）：特開2021-193239
出願日： 2020年06月08日
公開日（公表日）： 2021年12月23日
要約：

【課題】屋外に設置した場合であっても、含水量の増加に起因する給電性能の低下を抑えてワイヤレス給電を行う、ワイヤレス給電路盤を提供する。【解決手段】ワイヤレス給電路盤1は、路面Fよりも下方に設けられ、路面Fの幅方向Dwに間隔を開けて配置された複数の送電電極3と、送電電極3の下側に配置される上層路盤4と、上層路盤4を下方から支持する路盤支持部5と、路盤支持部5の下側に配置され、上下に水を通す開口61を有するとともに、導電性材料から形成されたグランド材6と、を備え、路盤支持部5は、グランド材6に対して上方に間隔を開けて配置され、上層路盤4を下方から支持する路盤支持体51と、路盤支持体51の上方から下方に水を通す第一通水部55と、路盤支持体51とグランド材6との間に第一空間56を形成する第一支持脚52と、を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

路面よりも下方に設けられ、前記路面の幅方向に間隔を開けて配置された複数の送電電極と、 前記送電電極の下側に配置される上層路盤と、 前記上層路盤を下方から支持する路盤支持部と、 前記路盤支持部の下側に配置され、上下に水を通す開口を有するとともに、導電性材料から形成されたグランド材と、を備え、 前記路盤支持部は、 前記グランド材に対して上方に間隔を開けて配置され、前記上層路盤を下方から支持する路盤支持体と、 前記路盤支持体の上方から下方に水を通す第一通水部と、 前記路盤支持体と前記グランド材との間に第一空間を形成する第一支持脚と、を備える、 ワイヤレス給電路盤。

IPC (6件)：

E01C 9/00 ,  E01C 7/10 ,  E01C 7/26 ,  E01C 7/18 ,  E01C 13/02 ,  H02J 50/05

FI (6件)：

E01C9/00 ,  E01C7/10 ,  E01C7/26 ,  E01C7/18 ,  E01C13/02 ,  H02J50/05

Fターム (5件)：

2D051AD05 ,  2D051AF01 ,  2D051AG01 ,  2D051AH01 ,  2D051CA01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 給電導体の埋設構造及び非接触型給電走行路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2016-048688   出願人：大成建設株式会社, 国立大学法人豊橋技術科学大学