特許
J-GLOBAL ID：202103002268672676
電子部品実装システム及び電子部品実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
特許業務法人英和特許事務所
, 相田 伸二
, 鄭 元基
, 相田 京子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-224372
公開番号（公開出願番号）：特開2018-082096
特許番号：特許第6915981号
出願日： 2016年11月17日
公開日（公表日）： 2018年05月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板に形成された電子部品接合用の電極上に、電子部品の正面に形成されたバンプを重ねるようにして電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、電子部品搭載後の基板を加熱して前記バンプを前記電極に接合するリフロー装置と、前記電子部品搭載装置の動作を制御する制御手段とを備える電子部品実装システムにおいて、
前記電子部品搭載装置は、電子部品の供給部から電子部品をピックアップし前記基板の電極上に搭載するノズル部材と、このノズル部材を軸線周りに回転可能に装着した搭載ヘッドと、この搭載ヘッドを水平面内でXY方向に移動させるXY移動機構とを有し、
前記電子部品搭載装置と前記リフロー装置との間に、前記電子部品搭載後の基板における前記電極の位置及び前記バンプの位置を測定可能なX線検査装置を設置し、
前記制御手段は、前記X線検査装置が測定した前記電極の位置及び前記バンプの位置から得られる両者の位置ズレを低減するために電子部品搭載時の前記搭載ヘッドのXY方向の位置の補正量を、基板の領域ごと及び/又は前記ノズル部材の回転角度ごとに、直近所定枚数の基板について統計的に処理することにより計算し、この補正量が電子部品搭載時に反映されるように前記電子部品搭載装置をフィードバック制御し、
さらに前記制御手段は、前記位置ズレの経時的変化を監視し、前記位置ズレが経時的に増加傾向にあるとき、又は前記位置ズレが所定の管理値を超えたときに警報を発することを特徴とする電子部品実装システム。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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