特許
J-GLOBAL ID：202103004541988145
封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人太陽国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-516272
特許番号：特許第6835076号
出願日： 2016年05月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (A)エポキシ当量が80g/eq〜250g/eqであり25°Cで液状のエポキシ樹脂、(B)1分子中にアミノ基を少なくとも2つ有する硬化剤、(C)高分子樹脂及び(D)無機充填材を含み、前記(C)高分子樹脂の重量平均分子量が、10,000〜100,000であり、
前記(C)高分子樹脂が、ポリエステル構造又はフェノキシ構造を有し、
前記(A)エポキシ樹脂の含有率が、固形分全量に対して5質量%〜40質量%であり、
前記(A)エポキシ樹脂に含まれるエポキシ基の当量数に対する前記(B)硬化剤に含まれるアミノ基の当量数の比率(アミノ基の当量数/エポキシ基の当量数)が、0.6〜1.4であり、
前記(C)高分子樹脂の含有率が、固形分全体に対して0.05質量%〜5.0質量%であり、
前記(C)高分子樹脂のFedors法によるSP値(cal/cm3)0.5が、9.0〜12.5であり、
前記(D)無機充填材の含有率が、固形分全量に対し40質量%〜85質量%である封止用液状樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/50 ( 200 6.01)
, C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08K 3/013 ( 201 8.01)
, C08L 67/00 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
C08G 59/50
, C08L 63/00 A
, C08K 3/013
, C08L 67/00
, H01L 23/30 R
, H01L 23/30 D
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (11件)
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