特許

J-GLOBAL ID：202103005296969390

封止用アクリル樹脂組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法

発明者： 佐々木 大輔 ,  金川 直樹 ,  山津 繁
出願人/特許権者： パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人 (4件)： 特許業務法人北斗特許事務所 ,  西川 惠清 ,  水尻 勝久 ,  竹尾 由重
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-099951
公開番号（公開出願番号）：特開2017-206620
特許番号：特許第6796788号
出願日： 2016年05月18日
公開日（公表日）： 2017年11月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】バンプピッチが70μm以下の半導体チップを封止するための封止用アクリル樹脂組成物であり、 アクリル樹脂、熱ラジカル重合開始剤、有機酸、及びイオン化した有機酸を捕捉する機能を有する化合物を含有し、 前記封止用アクリル樹脂組成物に対する、前記封止用アクリル樹脂組成物中の塩素原子の量は、50質量ppm以下である、 封止用アクリル樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08F 290/06 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01) ,  C08F 2/44 ( 200 6.01)

FI (4件)：

C08F 290/06 ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 23/30 R ,  C08F 2/44 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 先塗布型熱硬化性アンダーフィル組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-159869   出願人：日立化成株式会社
• アンダーフィル材を用いた電子部品装置の製造方法、アンダーフィル材、及び電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-159868   出願人：日立化成株式会社