特許
J-GLOBAL ID：202103005656341281
プリプレグ、積層板及びプリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
大谷 保
, 平澤 賢一
, 澤山 要介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-143651
公開番号（公開出願番号）：特開2018-012792
特許番号：特許第6885001号
出願日： 2016年07月21日
公開日（公表日）： 2018年01月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (A)マレイミド化合物、
(B)1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
(C)芳香族ビニル化合物に由来する構造単位と無水マレイン酸に由来する構造単位とを有する共重合樹脂、及び
(D)アミノシラン系カップリング剤で処理されたシリカ
を含有する熱硬化性樹脂組成物をガラス繊維基材に含浸又は塗工し、半硬化してなるプリプレグであって、
前記(D)成分の平均粒子径が0.1〜10μmである、プリプレグ。
IPC (5件)：
C08J 5/24 ( 200 6.01)
, C08G 59/42 ( 200 6.01)
, C08L 63/00 ( 200 6.01)
, B32B 15/08 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
C08J 5/24 CEZ
, C08G 59/42
, C08L 63/00 C
, B32B 15/08 J
, B32B 15/08 105 Z
, H05K 1/03 610 N
, H05K 1/03 610 L
