特許
J-GLOBAL ID：202103005850666370
粘性剤温調装置、搭載装置、基板装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人太陽国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-175030
公開番号（公開出願番号）：特開2018-041841
特許番号：特許第6882642号
出願日： 2016年09月07日
公開日（公表日）： 2018年03月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】板状且つ円環状に形成された本体、及び該本体の径方向が軸方向とされ且つ該軸方向に長さを有する円筒状又は円柱状の転動体を有する環状軸受と、
駆動軸を回転させる駆動部と、
上面と下面を貫通する該駆動軸が通る穴が形成され、該上面における該穴の周りに該環状軸受が設けられた台と、
中央部が該駆動軸に固定され、裏面が該環状軸受の該転動体に接触して回転可能に支持される回転台であって、該環状軸受の該転動体と接触する裏面部分と該駆動軸の軸方向で重なる表面部分に粘性剤が配置される回転台と、
該環状軸受の周方向の一部において、該表面部分と該駆動軸の軸方向で重なる位置で、該台の該下面に接触して配置され、該台を予め定められた温度に制御する制御部と、
を備え、
該転動体の軸方向長さは、該回転台の径方向に沿った該表面部分の幅よりも長く、
該転動体の軸方向両端部は、該回転台の径方向における該表面部分の両端で張り出している粘性剤温調装置。
IPC (3件)：
H01L 21/52 ( 200 6.01)
, H05K 3/34 ( 200 6.01)
, H05K 13/04 ( 200 6.01)
H01L 21/52 F
, H05K 3/34 504 C
, H01L 21/52 G
, H05K 13/04 B
