特許
J-GLOBAL ID：202103006359519850
低密度研磨パッド
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
青木 篤
, 三橋 真二
, 鶴田 準一
, 南山 知広
, 渡辺 陽一
, 胡田 尚則
, 木村 健治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-540179
特許番号：特許第6810047号
出願日： 2016年01月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板を研磨するための研磨パッドであって、
約0.4〜0.55g/ccの範囲の密度を有する研磨体であって、
熱硬化性ポリウレタン材料と、
前記熱硬化性ポリウレタン材料中に分散された複数の独立気泡孔であって、前記複数の独立気泡孔の各々は、アクリル共重合体を含むシェルを有する、複数の独立気泡孔と、
を含む研磨体を含み、
前記複数の独立気泡孔が直径の多峰性分布を有し、
前記複数の独立気泡孔が、前記熱硬化性ポリウレタン材料の全容積の約50〜60%の範囲内の前記熱硬化性ポリウレタン材料中の全細孔容積を提供する、
研磨パッド。
IPC (7件)：
B24B 37/24 ( 201 2.01)
, H01L 21/304 ( 200 6.01)
, B24B 37/26 ( 201 2.01)
, B24B 37/22 ( 201 2.01)
, B24B 37/013 ( 201 2.01)
, C08L 75/04 ( 200 6.01)
, C08L 33/00 ( 200 6.01)
B24B 37/24 C
, H01L 21/304 622 F
, B24B 37/26
, B24B 37/22
, B24B 37/24 Z
, B24B 37/013
, C08L 75/04
, C08L 33/00
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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