特許
J-GLOBAL ID：202103007744954270
2つの埋込電極を有する基板支持体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安齋 嘉章
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2020-502960
特許番号：特許第6967656号
出願日： 2018年07月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第2誘電体層上に配置され、基板を支持する第1誘電体層と、
第1誘電体層と第2誘電体層との間に配置され、第1誘電体層の静電容量によって基板にパルスDC電力を容量結合する第1電極であって、
第1電極は、
平面部分と、
平面部分と基板支持面との間に配置された複数の伝導性フィーチャーと、
平面部分を複数の伝導性フィーチャーに電気的に接続する複数のコネクタとを備え、
平面部分は、
基板支持体の中心の周りに同心状に配置された複数の方位方向部分と、
複数の半径方向部分とを含み、
複数の半径方向部分の各半径方向部分は複数の方位方向部分の1つ以上の方位方向部分と接触している、第1電極と、
基板と第2電極の間に電位を与えることにより、基板を基板支持体に電気的にクランプする第2電極であって、第1電極から電気的に絶縁された第2電極とを備える基板支持体を備える基板支持アセンブリ。
IPC (3件)：
H01L 21/3065 ( 200 6.01)
, H01L 21/683 ( 200 6.01)
, H05H 1/46 ( 200 6.01)
H01L 21/302 101 B
, H01L 21/68 R
, H05H 1/46 M
