特許
J-GLOBAL ID:202103008891079844

熱交換器及びそれを有するヒートポンプシステム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人前田特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2020-021016
公開番号(公開出願番号):特開2021-127843
出願日: 2020年02月10日
公開日(公表日): 2021年09月02日
要約:
【課題】マイクロチャネルを用いることによる省スペース化及び軽量化の実効を得ることができる熱交換器を提供する。【解決手段】熱交換器(100)は、第1層(10)と、第1層(10)に積層された第2層(20)とを備える。第1層(10)の第1一端側集合流路(17)及び第1他端側集合流路(19)が、それぞれ複数の第1流路(12)の延びる方向に交差する方向に延びる第1マイクロチャネルA及びB(15a,15b)を含む。第2層(20)の第2一端側集合流路(27)及び第2他端側集合流路(29)が、それぞれ複数の第2流路(22)の延びる方向に交差する方向に延びる第2マイクロチャネルA及びB(25a,25b)を含む。【選択図】図2
請求項(抜粋):
並行に延びるように配列した複数のマイクロチャネルの第1流路(12)と、前記複数の第1流路(12)の一端が連通した第1一端側集合流路(17)と、前記複数の第1流路(12)の他端が連通した第1他端側集合流路(19)とを有する第1層(10)と、 前記第1層(10)に積層され、並行に延びるように配列した複数のマイクロチャネルの第2流路(22)と、前記複数の第2流路(22)の一端が連通した第2一端側集合流路(27)と、前記複数の第2流路(22)の他端が連通した第2他端側集合流路(29)とを有する第2層(20)と、 を備えた熱交換器(100)であって、 前記第1一端側集合流路(17)及び前記第1他端側集合流路(19)が、それぞれ前記複数の第1流路(12)の延びる方向に交差する方向に延びる第1マイクロチャネルA及びB(15a,15b)を含むとともに、前記第2一端側集合流路(27)及び前記第2他端側集合流路(29)が、それぞれ前記複数の第2流路(22)の延びる方向に交差する方向に延びる第2マイクロチャネルA及びB(25a,25b)を含む熱交換器。
IPC (4件):
F28D 9/00 ,  F28F 3/08 ,  F28F 3/04 ,  F25B 1/00
FI (4件):
F28D9/00 ,  F28F3/08 311 ,  F28F3/04 A ,  F25B1/00 396Z
Fターム (2件):
3L103AA05 ,  3L103AA16
引用特許:
審査官引用 (8件)
  • 熱交換器
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2018-003315   出願人:株式会社前川製作所
  • 特開昭63-210595
  • 熱交換器
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2013-246613   出願人:株式会社前川製作所
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