特許
J-GLOBAL ID：202103009178911374
レーザ加工装置およびレーザ加工方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山尾 憲人
, 吉田 環
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-249833
公開番号（公開出願番号）：特開2018-103199
特許番号：特許第6826427号
出願日： 2016年12月22日
公開日（公表日）： 2018年07月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 レーザ発振器から出射したレーザ光を第1の加工ヘッドと第2の加工ヘッドとを含む複数の加工ヘッドに分岐し、分岐したレーザ光により複数の加工領域を有する被加工物を加工する、レーザ加工装置であって、
前記複数の加工ヘッドの各加工ヘッドに取り付けられ、各加工ヘッドからのレーザ光を走査する複数の偏向器と、
前記各加工ヘッドの前記複数の偏向器からのレーザ光を集光する集光部と、
前記各加工ヘッドの前記集光部からのレーザ光の光路の一部に位置するように配置された1つ以上の遮光部材であって、前記遮光部材の全体は、平面視で前記集光部に重なり、かつ、ガルバノエリアの外側に位置する、1つ以上の遮光部材と、
前記複数の加工ヘッドの各加工ヘッドを、加工モードまたは捨て打ちモードに切り換える制御部であって、前記加工モードでは、前記第1の加工ヘッドからのレーザ光の照射位置を前記加工領域内の加工位置に設定する一方、前記捨て打ちモードでは、前記第2の加工ヘッドの前記加工モードが終了するまで、前記加工モードが終了した第1の加工ヘッドからのレーザ光の照射位置を、レーザ光を走査して前記遮光部材に設定する、該制御部と、を有する、レーザ加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/067 ( 200 6.01)
, B23K 26/00 ( 201 4.01)
, B23K 26/08 ( 201 4.01)
B23K 26/067
, B23K 26/00 Q
, B23K 26/08 F
