特許
J-GLOBAL ID:202103009740452817
封印用電子シール
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件):
藤枡 裕実
, 深町 圭子
, 伊藤 英生
, 後藤 直樹
, 伊藤 裕介
, 立石 英之
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-223652
公開番号(公開出願番号):特開2018-081512
特許番号:特許第6810383号
出願日: 2016年11月16日
公開日(公表日): 2018年05月24日
請求項(抜粋):
【請求項1】 無線通信に用いるアンテナコイルが形成されたインレット層と,被着体との接着に用いるシール粘着層を層構成に含み,前記アンテナコイルは,導電インキを用いた複数の導電インキパターンと,金属材を用いた複数の金属材パターンを交互に組み合わせた形態をなし,前記導電インキパターンと前記金属材パターンは,前記導電インキパターンを形成する導電インキにより電気的に接続しており,被着体から剥がす際の応力によって前記シール粘着層が破断すると前記導電インキパターンも破断するように,前記アンテナコイルを形成した前記インレット層の面に前記シール粘着層を積層したことを特徴とする封印用電子シール。
IPC (2件):
G06K 19/077 ( 200 6.01)
, B42D 25/305 ( 201 4.01)
FI (4件):
G06K 19/077 304
, G06K 19/077 272
, G06K 19/077 152
, B42D 25/305 100
引用特許:
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