特許
J-GLOBAL ID:201303087969084879
非接触IC媒体及び非接触IC媒体付き包装材
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (17件):
恩田 誠
, 恩田 博宣
, 蔵田 昌俊
, 高倉 成男
, 中村 誠
, 福原 淑弘
, 峰 隆司
, 白根 俊郎
, 野河 信久
, 幸長 保次郎
, 河野 直樹
, 砂川 克
, 井関 守三
, 佐藤 立志
, 岡田 貴志
, 堀内 美保子
, 竹内 将訓
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-125983
公開番号(公開出願番号):特開2013-250855
出願日: 2012年06月01日
公開日(公表日): 2013年12月12日
要約:
【課題】包装材の開封時、被接触IC媒体のアンテナ等を確実に破断させて通信不能にすることにある。【解決手段】支持体11の一方面部に剥離層12を介してアンテナ13及びICチップ14を設けた非接触IC媒体1に対して、接着層15を介して開封時に非接触IC媒体の主要機能要素を破断する機能破断用包装材2が接着され、非接触IC媒体1を構成する支持体11とアンテナ13との接着強度が機能破断用包装材2と接着層15との接着強度よりも小さくした非接触IC媒体付き包装材である。【選択図】図1
請求項(抜粋):
所定の絶縁性材料で構成された支持体と、
この支持体の一方面部に設けられた剥離層と、
この剥離層又は当該剥離層に施されるアンカー層を介して導電性粒子を含む導電性インキにより形成されるアンテナと、
このアンテナに電気的に接続され、当該アンテナを介して外部装置と非接触で前記データの送受信を行うデータの読み書き記憶可能なICチップとを備え、
前記支持体から前記剥離層を介して主要機能要素を剥離するようにしたことを特徴とした非接触IC媒体。
IPC (3件):
G06K 19/10
, G06K 19/077
, G06K 19/07
FI (3件):
G06K19/00 R
, G06K19/00 K
, G06K19/00 H
Fターム (6件):
5B035AA15
, 5B035BA03
, 5B035BA06
, 5B035BB09
, 5B035CA08
, 5B035CA23
引用特許:
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