特許
J-GLOBAL ID:202103010409027020
半導体基板
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
龍華国際特許業務法人
, 林 茂則
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-231902
公開番号(公開出願番号):特開2018-088502
特許番号:特許第6796467号
出願日: 2016年11月30日
公開日(公表日): 2018年06月07日
請求項(抜粋):
【請求項1】 シリコン基板、反応抑制層、応力発生層および活性層を有し、前記シリコン基板、前記反応抑制層、前記応力発生層および前記活性層が、前記シリコン基板、前記反応抑制層、前記応力発生層、前記活性層の順に位置する半導体基板であって、
前記反応抑制層が、シリコン原子とIII族原子との反応を抑制する窒化物結晶層であり、
前記応力発生層が、圧縮応力を発生する窒化物結晶層であり、
前記活性層が、電子素子が形成される窒化物結晶層であり、
前記シリコン基板と前記反応抑制層との間に、シリコン原子、アルミニウム原子および窒素原子を主構成原子とするSiAlN層をさらに有し、
前記SiAlN層が、周期構造を有する
半導体基板。
IPC (6件):
H01L 21/205 ( 200 6.01)
, C23C 16/34 ( 200 6.01)
, C23C 16/42 ( 200 6.01)
, H01L 21/338 ( 200 6.01)
, H01L 29/778 ( 200 6.01)
, H01L 29/812 ( 200 6.01)
FI (4件):
H01L 21/205
, C23C 16/34
, C23C 16/42
, H01L 29/80 H
引用特許:
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