セラミック電子部品

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田・鈴木国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-255515
公開番号（公開出願番号）：特開2018-107396
特許番号：特許第6828432号
出願日： 2016年12月28日
公開日（公表日）： 2018年07月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】一対のチップ端面に端子電極が形成されているチップ部品と、一対の前記チップ端面に対応して設けられる一対の金属端子部と、前記チップ部品及び前記金属端子部の少なくとも一部を収容し、絶縁体からなるケースと、を有しており、前記金属端子部は、前記チップ端面に対向しており前記端子電極に接続する端子接続部と、前記端子接続部に電気的に接続しており、前記チップ端面に対して略垂直方向に中心側へ向かって延びており、前記チップ部品に対向する実装部と、を有しており、前記端子接続部は、前記チップ端面に接触する平板状の端子接触部を有しており、前記金属端子部は、前記端子接触部を始点として、前記実装部までの間が順次屈曲された形状を有しており、前記ケースは、前記チップ端面に対して、前記端子接続部を挟んで対向する一対のケース端壁と、一対の前記ケース端壁の一方と他方とを接続しており、前記チップ部品を挟んで互いに対向する一対のケース側壁と、一対の前記ケース側壁の一方と他方とを前記チップ部品の下方側で接続するケース接続部と、を有し、前記ケース接続部は、前記チップ部品の下方側の側面に接触し、前記チップ部品を下方から支持し、一対の前記ケース端壁が、一対の前記金属端子部を両側から挟み、一対の前記金属端子部の間に前記チップ部品を保持させることを特徴とするセラミック電子部品。

IPC (6件)：

H01G 4/228 ( 200 6.01) , H01G 4/236 ( 200 6.01) , H01G 2/10 ( 200 6.01) , H01G 4/30 ( 200 6.01) , H01G 4/224 ( 200 6.01) , H01G 4/38 ( 200 6.01)

FI (8件)：

H01G 4/228 W , H01G 4/228 F , H01G 4/236 , H01G 2/10 C , H01G 4/30 201 E , H01G 4/224 100 , H01G 4/38 A , H01G 4/30 511

引用特許：

出願人引用 (5件)

電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-189286 出願人：TDK株式会社
電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-184738 出願人：松下電器産業株式会社
セラミック電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-027143 出願人：株式会社村田製作所

全件表示

審査官引用 (3件)

電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-189286 出願人：TDK株式会社
電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-184738 出願人：松下電器産業株式会社
セラミック電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-027143 出願人：株式会社村田製作所

前のページに戻る