特許
J-GLOBAL ID：202103012344118514
研磨用スラリー
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
藤本 昇
, 中谷 寛昭
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-251792
公開番号（公開出願番号）：特開2018-104547
特許番号：特許第6846193号
出願日： 2016年12月26日
公開日（公表日）： 2018年07月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 酸化ケイ素を含む被研磨物を研磨する研磨用スラリーであって、
砥粒と、該砥粒を分散させる分散媒とを含有し、
前記砥粒を10〜40質量%含有し、
前記砥粒のBET比表面積が55〜61m2/gであり、
前記砥粒は、1次粒子及び1次粒子が複数凝集した2次粒子となって前記分散媒に分散され、且つ、粒度分布曲線のピーク値が105〜117nmとなるように前記分散媒に分散されている、研磨用スラリー。
IPC (3件)：
C09K 3/14 ( 200 6.01)
, B24B 37/00 ( 201 2.01)
, H01L 21/304 ( 200 6.01)
C09K 3/14 550 D
, C09K 3/14 550 Z
, B24B 37/00 H
, H01L 21/304 622 D
