特許

J-GLOBAL ID：202103014927759553

絶縁構造製造方法

発明者： 武良 光太郎 ,  菊田 晋介 ,  津田 敏宏 ,  吉満 哲夫
出願人/特許権者： 東芝三菱電機産業システム株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-524583
特許番号：特許第6864683号
出願日： 2016年07月01日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 絶縁対象物の外表面を覆う絶縁構造の製造方法であって、 主絶縁層とこの主絶縁層に沿って広がり前記主絶縁層を支持する繊維強化部を有する主絶縁テープにより前記絶縁対象物の外側にテーピングして主絶縁部を形成するテーピングステップと、 前記テーピングステップの後に、テーピングされた前記絶縁対象物を真空引きする真空引きステップと、 前記真空引きステップの後に、前記主絶縁部に、ナノ粒子を混練したナノ粒子入り含浸用高分子重合体を圧入し、前記主絶縁部に含浸させ、少なくとも前記繊維強化部内に前記ナノ粒子が散在する高分子重合体部を形成する含浸ステップと、 を有することを特徴とする絶縁構造製造方法。

IPC (5件)：

H02K 15/12 ( 200 6.01) ,  H02K 3/30 ( 200 6.01) ,  H02K 3/34 ( 200 6.01) ,  H01B 19/02 ( 200 6.01) ,  H01B 13/00 ( 200 6.01)

FI (6件)：

H02K 15/12 F ,  H02K 3/30 ZNM ,  H02K 3/34 C ,  H02K 15/12 D ,  H01B 19/02 ,  H01B 13/00 517

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-110929
  
• 特開昭63-110929
  
• 回転機固定子コイル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-329425   出願人：富士電機株式会社