特許

J-GLOBAL ID：202103016329942729

回路体、及び、樹脂成形体

発明者： 池田 桂
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人栄光特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-206266
公開番号（公開出願番号）：特開2018-067666
特許番号：特許第6806522号
出願日： 2016年10月20日
公開日（公表日）： 2018年04月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 樹脂製のシート体と、前記シート体の表面形状に沿った配線形状を有する電気回路と、を備えた回路体であって、 前記シート体は、 所定の基準面、前記基準面から該シート体の厚さ方向に所定のオフセット距離だけ変位したオフセット面、及び、前記基準面と前記オフセット面とを繋ぐ連結面、を含む前記表面形状を有し、 前記電気回路は、 前記基準面と前記連結面との境界である基端部と、前記基端部に囲まれた領域を中心として前記シート体が延びる変形が生じている歪み領域と前記変形が生じていない領域との境界である延び端部と、の間を直線状に繋ぐように、前記基準面に沿って延びる前記配線形状を有する、 回路体。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H05K 1/02 L ,  H05K 3/00 W

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-124414
  
• MID基板の電極回路パターン形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-067962   出願人：河口湖精密株式会社
• 立体積層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-049413   出願人：タイコエレクトロニクスジャパン合同会社