特許
J-GLOBAL ID：202103018809563712
マスキング用粘着テープ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
籾井 孝文
, 高階 勝也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-235152
公開番号（公開出願番号）：特開2018-090704
特許番号：特許第6793022号
出願日： 2016年12月02日
公開日（公表日）： 2018年06月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 トレー上に設けられた隔壁に規定され上部が開放された複数の区画に、バンプが形成された面を有する半導体パッケージを、該バンプを上にして収容し、該バンプが形成された面をマスキングする方法に用いられるマスキング用粘着テープであって、
基材と、該基材の片側に配置された粘着剤層とを備え、
該基材がポリエステル系樹脂から構成され、
該基材の厚みが、30μm〜80μmであり、
該マスキング用粘着テープの破断強度が、70N/10mm以上である、
マスキング用粘着テープ。
IPC (7件)：
C09J 7/25 ( 201 8.01)
, C09J 7/38 ( 201 8.01)
, C09J 201/00 ( 200 6.01)
, B32B 27/00 ( 200 6.01)
, B32B 27/36 ( 200 6.01)
, H01L 23/00 ( 200 6.01)
, H05K 9/00 ( 200 6.01)
C09J 7/25
, C09J 7/38
, C09J 201/00
, B32B 27/00 M
, B32B 27/36
, H01L 23/00 C
, H05K 9/00 Q
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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