特許
J-GLOBAL ID：201303017008840944

接着剤組成物、並びにこれを用いた接着シート、半導体装置保護用材料、及び半導体装置

発明者：
近藤 和紀

近藤 和紀 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-100387
公開番号（公開出願番号）：特開2013-227429
出願日： 2012年04月25日
公開日（公表日）： 2013年11月07日
要約：
【課題】半導体装置の製造のために好適に使用することができる接着剤組成物、特に、ボンディング時にバンプ間にボイドを生じにくく、バンプの位置ずれを起こしにくく、また、半田接合終了後においてもボイドを生じにくい接着剤組成物を提供する。【解決手段】反応性官能基を有するポリマー(A)、熱硬化性樹脂(B)、及びフラックス活性を有する化合物(C)を含有する接着剤組成物であって、最低溶融粘度が500Pa・s未満、該最低溶融粘度となる温度が200°C未満であり、かつ、200°Cでの溶融粘度が500Pa・s以上であることを特徴とする接着剤組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記(A)、(B)及び(C)成分を含有する接着剤組成物であって、最低溶融粘度が500Pa・s未満、該最低溶融粘度となる温度が200°C未満であり、かつ、200°Cでの溶融粘度が500Pa・s以上であることを特徴とする接着剤組成物。 (A)反応性官能基を有するポリマー (B)熱硬化性樹脂 (C)フラックス活性を有する化合物。
IPC (6件)：
C09J 201/00 ,  C09J 11/06 ,  C09J 183/04 ,  C09J 163/00 ,  C09J 7/00 ,  H01L 21/60
FI (6件)：
C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  H01L21/60 311S
Fターム (17件)：
4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EC001 ,  4J040EK031 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040LA01 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (10件)
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