特許
J-GLOBAL ID：202103018854620018
多層プリント配線板用の接着フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
大谷 保
, 平澤 賢一
, 澤山 要介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-030463
公開番号（公開出願番号）：特開2017-147421
特許番号：特許第6808944号
出願日： 2016年02月19日
公開日（公表日）： 2017年08月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】(a)シアネート樹脂、(b)エポキシ樹脂、(c)脂環式構造を含有するフェノキシ樹脂及び(d)無機充填材を含有する樹脂組成物であって、該樹脂組成物中における、(a)シアネート樹脂と(b)エポキシ樹脂との質量比[(a)/(b)]が0.2〜2.5である、樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08L 79/04 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
C08L 63/00
, C08L 79/04 Z
, H05K 3/46 T
, H05K 1/03 610 L
, H05K 1/03 610 H
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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