特許

J-GLOBAL ID：202103019359416265

封止構造体の製造方法、封止材及び硬化物

発明者： 渡瀬 裕介 ,  野村 豊 ,  荻原 弘邦 ,  金子 知世 ,  藤本 大輔 ,  鈴木 雅彦
出願人/特許権者： 昭和電工マテリアルズ株式会社
代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  平野 裕之 ,  古下 智也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-172931
公開番号（公開出願番号）：特開2018-041768
特許番号：特許第6834265号
出願日： 2016年09月05日
公開日（公表日）： 2018年03月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 金属層及び樹脂層を備える封止材の前記樹脂層により第1の電子部品を封止する封止工程を備え、 前記金属層が、表面粗さ(Ra)が1μm未満である表面を有し、 前記樹脂層が、前記金属層の前記表面とは反対側の面に配置されている、封止構造体の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ( 200 6.01) ,  H01L 23/28 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01) ,  H01L 23/00 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 F ,  H01L 23/30 R ,  H01L 23/28 H ,  H01L 23/00 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子デバイス封止用樹脂シート及び電子デバイスパッケージの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-167058   出願人：日東電工株式会社
• 金属層へのマーク付け方法と金属層および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-328360   出願人：株式会社東芝
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-135850   出願人：パナソニック株式会社