電子デバイス封止用樹脂シート及び電子デバイスパッケージの製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人ユニアス国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-167058
公開番号（公開出願番号）：特開2015-035568
出願日： 2013年08月09日
公開日（公表日）： 2015年02月19日
要約：

【課題】輻射熱による電子デバイスの温度上昇を抑制できる電子デバイス封止用樹脂シート及び電子デバイスパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】樹脂シート11は、熱反射層1と樹脂層2とを積層した構造である。熱反射層1は輻射熱を反射する性質を有する。熱反射層1の赤外線反射率は、好ましくは50%以上、より好ましくは70%以上、さらに好ましくは80%以上である。熱反射層1としては、例えば、金属を含有する層などが挙げられる。金属を含有する層としては、金属層、金属を含有する樹脂層が好ましい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

熱反射層及び樹脂層を備える電子デバイス封止用樹脂シート。

IPC (3件)：

H01L 23/373 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3件)：

H01L23/36 M , H01L23/30 R , H01L23/30 D

Fターム (13件)：

4M109AA01 , 4M109CA26 , 4M109EC06 , 4M109EE05 , 5F136BB00 , 5F136FA02 , 5F136FA03 , 5F136FA14 , 5F136FA16 , 5F136FA17 , 5F136FA52 , 5F136FA63 , 5F136FA82

引用特許：

審査官引用 (9件)

半導体封止用3次元シート状接着体
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-266165 出願人：ナガセケムテックス株式会社
特開平4-125956
特開平4-127561

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