部品、基板モジュール、機器、および光学フィルタ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (9件)：大森純一 , 高橋満 , 中村哲平 , 折居章 , 関根正好 , 金子彩子 , 金山慎太郎 , 千葉絢子 , 白鹿智久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-537198
特許番号：特許第6969379号
出願日： 2016年07月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板に設けられた接合層の少なくとも一部を覆う金属接合材に接合され、前記接合層に直交する方向から見て、前記金属接合材により覆われる領域の外周縁より内側に収まるように構成され、前記外周縁より内側に配置される部品であって、底面を有する本体と、前記本体の底面に当該底面の外縁部を少なくとも覆うように設けられ、底面を有する第1の層と、基板上の前記金属接合材に接合され物理的に一体に設けられた第2の層であって、溶融状態にある前記金属接合材に対して、前記第1の層の濡れ性より高い濡れ性を持ち、前記第2の層の全外周側で前記第1の層の底面の外縁部が露出した環状の露出領域が形成されるように、前記第1の層の底面側から突出して設けられた第2の層とを具備し、前記第2の層の厚さは、0.01μm以上0.5μm以下に設定され、前記本体は、前記本体を前記基板に投射した投射領域の幅と前記金属接合材により覆われる領域の幅との比率が、1対X(X=1.1〜3)となるように構成される部品。

IPC (5件)：

H01L 21/52 ( 200 6.01) , H01L 23/12 ( 200 6.01) , H01L 33/62 ( 201 0.01) , G02B 5/20 ( 200 6.01) , G02B 5/30 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 21/52 A , H01L 23/12 501 B , H01L 33/62 , G02B 5/20 101 , G02B 5/30

引用特許：

審査官引用 (5件)

発光装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-100100 出願人：株式会社東芝, 東芝ディスクリートテクノロジー株式会社
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-100331 出願人：株式会社東芝
電子装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-090031 出願人：株式会社デンソー

全件表示

前のページに戻る