特許
J-GLOBAL ID：201003004708757537

実装基板および実装基板の製造方法、並びに表示装置および表示装置の製造方法

発明者：
大鳥居 英

大鳥居 英 について

, 
青柳 哲理

青柳 哲理 について

, 
友田 勝寛

友田 勝寛 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (4件)： 藤島 洋一郎 ,  三反崎 泰司 ,  長谷部 政男 ,  田名網 孝昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-296512
公開番号（公開出願番号）：特開2010-123780
出願日： 2008年11月20日
公開日（公表日）： 2010年06月03日
要約：
【課題】基板上の所定位置に位置精度良好にチップが固定された実装基板を提供する。【解決手段】実装基板1の中央部から放射状に突起部を突出させた平面形状の半田濡れ性パターン21aを実装基板上に形成し、半田濡れ性パターンと略同一の平面形状の半田パターン23aを、半田濡れ性パターン上に選択的に形成し、この半田パターンを押圧することにより半田パターンを表面平坦化する。次いで、表面平坦化した半田パターン上にチップ状の発光素子10を載置する。その後、半田パターンをリフローすることにより、チップ状の発光素子を半田材料の表面張力により、自己整合的に中央部上に移動させて固定する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
中央部から放射状に突起部を突出させた平面形状の半田パターンと、 前記半田パターンにおける前記中央部上に位置合わせされた状態で固定されたチップとを備えた 実装基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/52 ,  H01L 33/48
FI (3件)：
H01L23/12 Q ,  H01L21/52 C ,  H01L33/00 N
Fターム (22件)：
5F041AA37 ,  5F041CA34 ,  5F041CA40 ,  5F041DA03 ,  5F041DA06 ,  5F041DA13 ,  5F041DA14 ,  5F041DA20 ,  5F041DA41 ,  5F041DB09 ,  5F041FF01 ,  5F047AA17 ,  5F047AB01 ,  5F047BA01 ,  5F047BA06 ,  5F047BA19 ,  5F047BA41 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16 ,  5F047BC02 ,  5F047CA08 ,  5F047CB07
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 発光装置の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-338662   出願人：シャープ株式会社
審査官引用 (8件)
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