特許
J-GLOBAL ID：202103019828885980
エンベデッド基板及びエンベデッド基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
龍華国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-001026
公開番号（公開出願番号）：特開2016-134622
特許番号：特許第6798076号
出願日： 2016年01月06日
公開日（公表日）： 2016年07月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1絶縁層と、
前記第1絶縁層の内部に配置された第1回路層と、
前記第1絶縁層の上面上に配置された第2絶縁層と、
前記第2絶縁層の内部に配置された第2回路層と、
前記第2絶縁層の内部で前記第2回路層の側面から離隔するように配置された第1電子素子と、
前記第1絶縁層の内部に、そして前記第1回路層と前記第2回路層または第1電子素子との間に配置された金属フィラーと、
前記第2絶縁層の内部に、そして前記第2回路層の上面上に配置された第1ビアと、
前記第2絶縁層の上面上に配置され、前記第1ビアの少なくとも一部をソルダが塗布されるために前記第2絶縁層から露出させる開口を有する第1保護層と、を含むエンベデッド基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 N
, H01L 23/12 B
, H01L 23/12 N
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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