特許
J-GLOBAL ID：201303018726840193

部品内蔵多層プリント配線板の製造方法、および部品内蔵多層プリント配線板

発明者：
松 田 文 彦

松 田 文 彦 について

, 
宮 本 雅 郎

宮 本 雅 郎 について


出願人/特許権者：
日本メクトロン株式会社

日本メクトロン株式会社 について


代理人 (6件)： 勝沼 宏仁 ,  佐藤 泰和 ,  川崎 康 ,  関根 毅 ,  赤岡 明 ,  吉田 昌司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-027392
公開番号（公開出願番号）：特開2013-165166
出願日： 2012年02月10日
公開日（公表日）： 2013年08月22日
要約：
【課題】製造コストの上昇および製造工程の増加を引き起こすことなく、平坦性を高めた部品内蔵多層プリント配線板を提供する。【解決手段】本発明の一態様による部品内蔵多層プリント配線板の製造方法は、片面金属張積層板3Aの絶縁ベース材1に複数の内蔵部品5を搭載するとともに、複数の内蔵部品5により囲われた間隙領域Gに耐熱性絶縁材7を搭載する搭載工程と、複数の内蔵部品5及び耐熱性絶縁材7が搭載された片面金属張積層板3Aと、開口8aが設けられた半硬化状態のプリプレグシート8と、片面金属張積層板3Bとを、片面金属張積層板3A及び3Bの絶縁ベース材1が内側になり且つ複数の内蔵部品5がプリプレグシート8の開口8aに収容されるように重ね、積層プレスして一体化する積層プレス工程と、を備える。【選択図】図1A
請求項（抜粋）：
第1の絶縁ベース材および前記第1の絶縁ベース材の片面に形成された金属箔を有する第1の片面金属張積層板の前記第1の絶縁ベース材に複数の内蔵部品を搭載するとともに、前記複数の内蔵部品により囲われた間隙領域に耐熱性絶縁材を搭載する搭載工程と、 前記複数の内蔵部品及び前記耐熱性絶縁材が搭載された前記第1の片面金属張積層板と、開口が設けられた半硬化状態のプリプレグシートと、第2の絶縁ベース材および前記第2の絶縁ベース材の片面に形成された金属箔を有する第2の片面金属張積層板とを、前記第1および第2の絶縁ベース材が内側になり且つ前記複数の内蔵部品が前記プリプレグシートの前記開口に収容されるように重ね、積層プレスして一体化する積層プレス工程と、 を備えることを特徴とする部品内蔵多層プリント配線板の製造方法。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (4件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 X
Fターム (26件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD33 ,  5E346EE09 ,  5E346FF04 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346FF23 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH24
引用特許：
審査官引用 (4件)
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