特許
J-GLOBAL ID：200903009950669015

電子部品実装構造及びその製造方法

発明者：
春原 昌宏

春原 昌宏 について

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村山 啓

村山 啓 について

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東 光敏

東 光敏 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-327006
公開番号（公開出願番号）：特開2004-165277
出願日： 2002年11月11日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：
【課題】半導体チップなどがベース基板上の層間絶縁膜に埋設された構造を有する電子部品実装構造において、半導体チップ上の層間絶縁膜が容易に平坦化されて形成される電子部品実装構造の製造方法を提供する。【解決手段】電子部品11が実装される被実装体30a上の実装領域を除く部分に、配線パターン28bを形成する工程と、被実装体30aの実装領域に、電子部品11をその接続端子12が形成された面を上向きにして実装する工程と、電子部品11及び前記配線パターン28bを被覆する絶縁膜30bを形成する工程とを含む。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
電子部品が実装される被実装体上の実装領域を除く部分に、配線パターンを形成する工程と、 前記被実装体の実装領域に、前記電子部品を該電子部品の接続端子が形成された面を上向きにして実装する工程と、 前記電子部品及び前記配線パターンを被覆する絶縁膜を形成する工程とを有することを特徴とする電子部品実装構造の製造方法。
IPC (1件)：
H01L23/12
FI (1件)：
H01L23/12 N
引用特許：
審査官引用 (6件)
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