レーザ加工装置及びレーザ加工方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (4件)：長谷川芳樹 , 黒木義樹 , 柴山健一 , 荒井寿王
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-244693
公開番号（公開出願番号）：特開2018-098464
特許番号：特許第6786374号
出願日： 2016年12月16日
公開日（公表日）： 2018年06月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】加工対象物に加工用レーザ光を集光することにより、前記加工対象物に改質領域を形成するレーザ加工装置であって、測定用光を出射する測定用光源と、前記加工用レーザ光及び前記測定用光を前記加工対象物に集光する集光用レンズと、前記加工対象物のレーザ光入射面で反射された前記測定用光の反射光に基づいて、前記レーザ光入射面の変位を検出する変位検出部と、前記測定用光及び前記測定用光の反射光の少なくとも何れかの結像状態を移動する結像状態調整部と、を備え、前記変位検出部は、前記測定用光の反射光を複数の分岐反射光へ分岐する分岐部と、複数の前記分岐反射光の光路それぞれに設けられ、複数の前記分岐反射光それぞれに対して互いに異なる大きさの非点収差量を付加する複数の非点収差付加部と、複数の前記分岐反射光の光路それぞれに設けられ、非点収差が付加された複数の前記分岐反射光それぞれのビーム形状を検出する複数のビーム形状検出部と、複数の前記分岐反射光の光路の中から前記結像状態調整部で調整する前記結像状態に応じた一つを選択し、選択した前記分岐反射光の光路における前記ビーム形状検出部の検出結果に基づいて前記変位に関する信号を取得する信号取得部と、を有する、レーザ加工装置。

IPC (4件)：

H01L 21/301 ( 200 6.01) , B23K 26/53 ( 201 4.01) , B23K 26/00 ( 201 4.01) , B23K 26/046 ( 201 4.01)

FI (4件)：

H01L 21/78 B , B23K 26/53 , B23K 26/00 M , B23K 26/046

引用特許：

出願人引用 (4件)

レーザ微細加工装置及びレーザ微細加工装置のフォーカスサーボ方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-043020 出願人：パルステック工業株式会社, 独立行政法人産業技術総合研究所
加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-026970 出願人：住友大阪セメント株式会社, 浜松ホトニクス株式会社, 株式会社スミテック
加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-155756 出願人：住友大阪セメント株式会社, 浜松ホトニクス株式会社, 株式会社スミテック

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