特許

J-GLOBAL ID：202103020478978067

緩衝シート、電子部品装置の製造方法及び電子部品装置

発明者： 小関 裕太 ,  藤本 大輔 ,  山田 薫平 ,  鈴木 直也 ,  小野関 仁 ,  高橋 宏
出願人/特許権者： 昭和電工マテリアルズ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人太陽国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-166094
公開番号（公開出願番号）：特開2017-045998
特許番号：特許第6790591号
出願日： 2016年08月26日
公開日（公表日）： 2017年03月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 2つの支持体と、 前記2つの支持体の間に位置する熱硬化性の組成物層と、 を有し、加熱用部材により電子部品を加熱して前記電子部品を基板に実装する際に、前記加熱用部材と前記電子部品との間に介在され、 前記熱硬化性の組成物層は、熱硬化性化合物並びに熱可塑性樹脂及び無機充填材の少なくとも一方を用いて形成された緩衝シート。

IPC (1件)：

H01L 21/60 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 Z

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-203901   出願人：東レ株式会社
• 電子部品の接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-051679   出願人：アルファーデザイン株式会社, 須賀唯知, 水越正孝
• マルチチップ実装用緩衝フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-227420   出願人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
• 半導体実装体の製造方法、および半導体実装体の製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-086616   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (1件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-203901   出願人：東レ株式会社