耐亀裂性ポリシロキサン誘電体平坦化組成物、方法、及びフィルム

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：山本修 , 宮前徹 , 中西基晴 , 松田豊治
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2020-533781
公開番号（公開出願番号）：特表2021-507052
出願日： 2018年12月18日
公開日（公表日）： 2021年02月22日
要約：

半導体デバイス表面を平坦化するための組成物は、触媒と、少なくとも1つの溶媒と、ポリシルセスキオキサンブロック及びポリジシロキサンブロックを含む少なくとも1つのポリシロキサン樹脂と、を含む。ポリジシロキサンブロックは、置換又は非置換の炭素を有するアリール基又はアルキル基の群から選択される少なくとも1つを含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体デバイスの表面を平坦化するための組成物であって、触媒と、少なくとも1つの溶媒と、ポリシルセスキオキサンブロック及びポリジシロキサンブロックを含む少なくとも1つのポリシロキサン樹脂と、を含み、前記ポリジシロキサンブロックが、一般式:

IPC (2件)：

C08L 83/04 , H01L 21/312

FI (2件)：

C08L83/04 , H01L21/312 C

Fターム (13件)：

4J002CP031 , 4J002CP171 , 4J002EN136 , 4J002FD156 , 4J002FD310 , 4J002GQ05 , 4J002HA07 , 5F058AA02 , 5F058AB01 , 5F058AB02 , 5F058AB06 , 5F058AC03 , 5F058AF04

引用特許：

審査官引用 (6件)

膜形成用組成物の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-116285 出願人：ジェイエスアール株式会社
コーティング用組成物およびそれを用いた表示装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-270999 出願人：東レ株式会社
特開平4-185641

全件表示

前のページに戻る